導(dǎo)熱儀具有方便、快捷的特點(diǎn)，可自動(dòng)測(cè)試薄的導(dǎo)熱材料的熱阻抗與熱導(dǎo)率參數(shù)。這些材料般在電子封裝業(yè)普遍使用，也可以測(cè)試些軟的或硬的、半液體或粘性的材料。熱導(dǎo)率是描述材料熱傳導(dǎo)性能的重要參數(shù)。儀器通?？梢赃m應(yīng)測(cè)定熱導(dǎo)率范圍從高到中等的材料，接觸壓力范圍在10~550psi(70~3800Kpa)手動(dòng)加壓或液壓，樣品溫度范圍為15~70℃，也可到600—1000℃，后者需要定制裝置。
 

　　導(dǎo)熱儀的原理：
 

　　該測(cè)量能提供些只靠溫度測(cè)量是無法得到的、非常重要而且詳盡的數(shù)據(jù)，該儀器因?yàn)椴捎眯?zhǔn)裝置而使其具備了較高精度和準(zhǔn)確性。其操作也非常的簡(jiǎn)便。其廣泛應(yīng)許多行業(yè)。原理：該分析基于以下原理：如果薄片的熱傳導(dǎo)率為λ(kcal/mh℃)，厚度為d(m)，將其接觸在熱輻射物表面。當(dāng)達(dá)到平衡后，穿過薄片的熱傳導(dǎo)強(qiáng)度Q(kcal/m2?h或W/ m2)可由以下公式得出：
 

　　Q=λ/d ×△T
 

　　式中△T=薄片兩邊的溫度差，λ，d均為已知數(shù)據(jù)。
 

　　導(dǎo)熱儀的性能特點(diǎn)：
 

　　1. 全自動(dòng)操作，包括軟件
 

　　2. 可選固定平行板或懸浮測(cè)試板(根據(jù)用戶需要定)
 

　　3. 可選樣品---溫度控制與溫度批測(cè)試
 

　　4. 標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算機(jī)接口
 

　　5. 內(nèi)置校驗(yàn)程序